Како осигурати поузданост унутрашњег повезивања електронских производа?
Електронски производи као што су паметни телефони, преносиви уређаји и носиви уређаји постепено постају популарни у Кини, а такође се повећала учесталост употребе конектора за напрстак са опругом од плоче до плоче уског корака. Као потрошачи, потрага за искуством цоол производа је непрестана потражња, а лакши и тањи производи постали су модернији. Међутим, за произвођаче конектора за опруге, како да обезбеде поузданост унутрашњих веза електронских производа, постао је проблем.
Уопштено говорећи, пого пин конектор се користи за повезивање два ПЦБ-а или ПЦБ-а и ФПЦ-а за реализацију механичке и електричне везе. Његова карактеристика је да су мушки и женски опружни напрстак пого пин конектори упарени, тако да опружни напрстак Пластично тело и терминал пого пин конектора имају строге захтеве за усклађивање.
Флексибилна веза, лако се инсталира, лако се раставља.
Тренутни боард-то-боард су ултра-ниске висине да би се смањила дебљина трупа. Тренутни светски [ГГ] #39; најкраћа висина комбинације опруге напрстка од плоче до плоче је 0,6 мм. Минимизирање дебљине производа игра улогу везе, а то је довело до све више ултратанких мобилних телефона на тржишту.
Контактна структура има јаку отпорност на околину, не само флексибилну већ и [ГГ] куот;чврсту везу [ГГ] куот; са високом поузданошћу контакта. Да би се побољшала комбинована сила утичнице и утикача, одабрана је једноставна брава у фиксном металном делу и контактном делу. Механизам копче не само да побољшава комбиновану силу, већ пружа и осећај учвршћивања и извлачења приликом закључавања. Неки произвођачи обезбеђују структуру са двоструким контактом за побољшање поузданости контакта. Висина игле је такође постала све ужа и ужа. Тренутни мобилни телефон је углавном 0,4 мм корака. Тренутно су Панасониц, ЈАЕ и други произвођачи развили корак од 0,35 мм, што би до сада требало да буде најужи конектор за опругу напрстка од плоче до плоче у индустрији. Корак од 0,35 мм се тренутно углавном користи у Аппле мобилним телефонима и домаћим врхунским моделима. Његова примена ће бити правац развоја последњих година. Има најмању запремину, највећу прецизност, високе перформансе и друге предности, али има захтеве за закрпе и друге пратеће технологије. Такође је виши. Ово је најважнији проблем који многи произвођачи пого пин конектора морају да реше, иначе ће стопа приноса бити веома ниска.
Да би се испунили захтеви СМТ процеса, потребно је да крај лемљења целог производа има добру копланарност. Индустријски стандард је обично 0,10 мм (макс), у супротном ће узроковати лоше лемљење са ПЦБ-ом и утицати на употребу производа. Утицај.
Ултра уски конектор са опругом од плоче до плоче има нове захтеве за процес галванизације. За производе са висином од 0,6 мм и појединачним производом мањим од 0,4 мм, како осигурати да се дебљина позлаћења производа [ГГ] #39 и ефекат калаја не попну? Ово је најкритичнији проблем у минијатуризацији конектора за опруге. Уобичајена пракса у садашњој индустрији је уклањање позлаћеног слоја ласером како би се блокирао пут лемљења, како би се решио проблем непењања по лима. Међутим, ова технологија има недостатке, односно љуштење злата. Истовремено, ласер ће оштетити слој никла, тако да је бакар изложен ваздуху, узрокујући корозију и рђу.